Oberflächenanalytik und Charakterisierung

• Rasterelektronenmikroskopie (VP-REM, kombiniert mit EDX)
• Rasterkraftmikroskopie (AFM, bis 100 °C)
• Röntgenphotoelektronen-Spektroskopie (XPS)
• Augerspektroskopie (SAM)
• 3D-Mikroskopie (konfokal und interferometrisch)
• IR- und Raman-Rastermikroskopie
• Korrelative Mikroskopie: Licht, 3D, REM/EDX, SAM/XPS, AFM, IR, Raman
• Winkelabhängige UV/VIS/NIR-Messungen in Reflexion und Transmission
• Diffuse Absorptions- und Reflexionsspektroskopie (UV/VIS/NIR, IR)
• Farbmetrik
• ATR-Infrarotspektroskopie
• Kontaktwinkelanalyse, Oberflächenspannung/-energien
• Physisorption, Chemisorption (TPO, TPR, TPD)

Struktur- und Mikrostrukturanalyse

• Röntgenbeugungsanalyse (XRD, bis 1600 °C)
• Metallographie und Keramographie

Partikelanalyse

• BET (spezifische Oberfläche, Porosität)
• Laserbeugung, Coultercounter, DLS Dynamic Light Scattering (Partikelgrössenverteilung)
• Zetapotential (CVP colloid vibration potential)

Tribologie (Reibung und Verschleiss)

• Hochtemperatur-Tribometrie (oszillierend, bis 900 °C)
• Stift-Scheibe-Tribometrie

Spektroskopie und chemische Analytik

• Spurenelementanalytik (ICP-OES)
• Spektroskopie (UV/VIS/NIR, FTIR, Fluoreszenz)
• Prozessanalytik in kondensierter (IR) und Gasphase (RAMAN, MS)
• Titrationsverfahren (u.a. Wassergehaltsbestimmung)
• Chromatographie (GC-MS,HPLC, IC, Schwefel on-line)
• Elektrochemische Workstation
• Elektrochemische Impedanzspektroskopie (EIS bis 1200 °C)

Thermoanalyse

• Thermische Ausdehnung und Phasenumwandlung (DIL, bis 1600 °C)
• Thermische Analyse (DTA/TG) gekoppelt mit IR-Gasanalytik (EGA)
• Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC mit UV, -160 °C bis 700 °C)
• Thermische Oberflächenanalyse (TPX) gekoppelt mit MS (bis 1200 °C)

Mechanische Prüfungen

• Servohydraulische und elektromechanische Universalprüfsysteme (-80 °C bis 1100 °C, bis 250 kN)
• Resonanzprüfsystem
• Dynamisch-Mechanisch-Thermische Analyse (DMTA, -110 °C bis 450 °C)
• Rheometrie (mit UV, -100 °C bis 450 °C)
• Verformungs- und Spannungsanalyse